2026高考辽宁多少分能报考电子封装技术 参考最低557

辽宁内电子封装技术专业各院校本科批最低分数线557分。其中电子封装技术专业分数线较低的大学有:江苏科技大学的电子封装技术专业最低分588。南昌航空大学的电子封装技术专业最低分581。上海电机学院的电子封装技术专业最低分557。本文包括2025高考辽宁内电子封装技术专业招生院校及分数线作为报考2026志愿参考。

南昌航空大学的电子封装技术专业最低分581。
上海电机学院的电子封装技术专业最低分557。

2026高考辽宁多少分能报考电子封装技术 参考最低557

1、2025高考辽宁内电子封装技术专业招生院校及分数线

院校名称 省份 批次 科类 专业名称 最低分
江苏科技大学 辽宁 普通本科批 物理类 电子封装技术 588
南昌航空大学 辽宁 普通本科批 物理类 电子封装技术 581
上海电机学院 辽宁 普通本科批 物理类 电子封装技术 557
上海工程技术大学 辽宁 普通本科批 物理类 电子封装技术 568

2、2026高考辽宁考生多少分能考上电子封装技术专业

表一是高考数据网李玉琢老师根据辽宁教育考试院公布的2025年高考分数线数据整理的电子封装技术专业各院校分数线,提醒同学们2025年最低557分不代表2026年高考也可以考上电子封装技术专业。同学们要根据历年一分一段表、招生计划、报考人数等条件预估能报考哪些大学的电子封装技术专业。数据请以辽宁考试院官网https://www.lnzsks.com/为准。